產品描述
產品特點：
• 專業(yè)料盒上下料，機械手取料、打標、放料回原位
• 全自動運行，視覺自動尋邊定位機構，加工效率高
• 自動檢測料盒有無產品，機械手自帶Mapping功能，可選擇雙面打標
• 晶圓機械手完成設備內的晶圓片運轉，JEL專用晶圓機械手
• 標配99.995%0.3um過濾的FFU，有效保障機內潔凈度
產品應用領域：
全自動晶圓激光標刻機主要是對各種外延硅晶圓片、先進封裝復合晶圓、SIC晶圓進行精密標記；適用于6inch,8inch,12inch晶圓打碼
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