應用優(yōu)勢
自主研發(fā)系統加工穩(wěn)定可靠
無毛刺、粉塵、顆粒、無碳化
速度快、大幅提高產能，無需耗材，使用成本低
高精度視覺自動定位，自動校正，實時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
效果展示
工藝：軟板硬板切割
工藝：陶瓷激光切割打孔
工藝：軟瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工藝：芯片打標
工藝：芯片管殼密封焊接
工藝：植入式激光錫球焊接
產品展示
應用優(yōu)勢
自主研發(fā)系統加工穩(wěn)定可靠
無毛刺、粉塵、顆粒、無碳化
速度快、大幅提高產能，無需耗材，使用成本低
高精度視覺自動定位，自動校正，實時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
效果展示
工藝：軟板硬板切割
工藝：陶瓷激光切割打孔
工藝：軟瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工藝：芯片打標
工藝：芯片管殼密封焊接
工藝：植入式激光錫球焊接
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